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• 萊塞激光PCB激光分板機(jī)主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺定位技術(shù)，通過自主開發(fā)的視覺激光控制軟件，完美實(shí)現(xiàn)精密加工應(yīng)用。通過調(diào)整激光功率，可以進(jìn)行PCB二維碼處理，實(shí)現(xiàn)一機(jī)兩用的切割碼。

  
  

  設(shè)備特點(diǎn)：

  1. 切割面光滑，無灰塵，無毛刺，可與SMT生產(chǎn)線對(duì)接，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。

  2. 激光加工不會(huì)對(duì)PCB造成損壞，無應(yīng)力變形、彎曲等現(xiàn)象。

  3. 采用精密二維工作臺(tái)和全閉環(huán)控制系統(tǒng)，自動(dòng)補(bǔ)償切割精度。

  4. 激光PCB分板板比傳統(tǒng)的加工模式更有優(yōu)勢(shì)。

  
  

  
  

  PCB激光分板機(jī)

  萊塞激光PCB激光分板機(jī)主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺定位技術(shù)，通過自主開發(fā)的視覺激光控制軟件，完美實(shí)現(xiàn)精密加工應(yīng)用。通過調(diào)整激光功率，可以進(jìn)行PCB二維碼...

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• 進(jìn)口PCB激光切割機(jī)和國產(chǎn)PCB為什么價(jià)格差別那么大？

  與歐美國家相比，中國的科技水平一直相對(duì)落后PCB在激光切割領(lǐng)域，國內(nèi)科技激光技術(shù)起步較晚，核心設(shè)備依賴進(jìn)口，PCB激光切割機(jī)的激光部件，特別是來自美國等發(fā)達(dá)國家的大功率紫外線激光，長(zhǎng)期依賴進(jìn)口。進(jìn)口設(shè)備的質(zhì)量往往是國內(nèi)設(shè)備的兩倍，也將收取高...

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• 激光切割機(jī)不同的光源對(duì)PCB分板的影響

  激光切割設(shè)備的應(yīng)用是非常廣闊的，在PCB分板這個(gè)領(lǐng)域，激光切割也已經(jīng)是非常成熟的一個(gè)產(chǎn)品，他專攻于各種精密的切割任務(wù)，精度望都往往都是在毫米之間，這是傳統(tǒng)刀具不能實(shí)現(xiàn)的。然后不少客戶在選擇的時(shí)候也是有困擾，因?yàn)榇蟊娊o我們的映像就是激光切割機(jī)...

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• PCB分板方式有哪些？什么是激光PCB分板？

  所有這些技術(shù)都有一個(gè)共同點(diǎn)??它們都由印刷電路板(PCB)來實(shí)現(xiàn)功能傳遞。PCB分板是在制造過程中從較大的面板中移除許多較小的單獨(dú)電路板的過程。激光分板是一種非接觸式工藝，這意味著可以在整個(gè)生產(chǎn)過程中使用標(biāo)準(zhǔn)SMT載體。

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