高精度激光控制

• 采用紫外/紅外激光，光斑精細(xì)（微米級(jí)），支持逐層剝離，確保內(nèi)部電路零損傷。

• 動(dòng)態(tài)調(diào)焦技術(shù)，可靈活切換正焦/離焦模式，適應(yīng)不同封裝材料（塑料、陶瓷、金屬等）。

智能自動(dòng)化操作

• 配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統(tǒng)，實(shí)時(shí)監(jiān)控開(kāi)封過(guò)程，支持圖像定位與自動(dòng)對(duì)焦。

• 專(zhuān)業(yè)控制軟件，可編程設(shè)定激光參數(shù)（功率、頻率、掃描路徑），實(shí)現(xiàn)一鍵式自動(dòng)化開(kāi)封。

廣泛兼容性

• 適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式，支持單顆芯片或整片晶圓開(kāi)封需求。

• 可處理環(huán)氧樹(shù)脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。

安全環(huán)保

• 非接觸式加工，無(wú)機(jī)械應(yīng)力，避免化學(xué)腐蝕污染。

• 封閉式工作艙+抽風(fēng)系統(tǒng)，有效處理激光產(chǎn)生的氣體和碎屑，符合實(shí)驗(yàn)室安全標(biāo)準(zhǔn)。

小型激光模切機(jī)以其獨(dú)特的特點(diǎn)在現(xiàn)代加工行業(yè)中脫穎而出。首先，其最顯著的特點(diǎn)是高精度，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)微小和復(fù)雜圖形的精確模切，確保產(chǎn)品邊緣光滑、尺寸精確，滿(mǎn)足高精度加工需求。

其次，小型激光模切機(jī)具備高效率的生產(chǎn)能力。激光技術(shù)使得模切速度大幅提升，同時(shí)減少了傳統(tǒng)模切所需的刀具更換和調(diào)試時(shí)間，從而顯著提高了生產(chǎn)效率。

此外，該設(shè)備展現(xiàn)出極高的靈活性。它不僅能處理多種材質(zhì)，如紙張、薄膜、塑料等，還能輕松適應(yīng)不同厚度和硬度的材料，實(shí)現(xiàn)多樣化的模切需求。

最后，小型激光模切機(jī)設(shè)計(jì)緊湊，占地面積小，便于安裝和移動(dòng)，特別適合空間有限的加工環(huán)境。同時(shí)，其智能化操作界面使得操作更加簡(jiǎn)便，降低了操作難度。

綜上所述，小型激光模切機(jī)以其高精度、高效率、高靈活性和小巧的設(shè)計(jì)特點(diǎn)，成為現(xiàn)代加工行業(yè)中不可或缺的重要設(shè)備。

薄膜激光打孔機(jī)由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn), 聚焦點(diǎn)可小到亞微米數(shù)量級(jí), 從而對(duì)薄膜的微處理更具優(yōu)勢(shì), 切割打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進(jìn)行材料加工。薄膜激光打孔機(jī)屬于非接觸式加工，打孔圖案可以隨意設(shè)置，同時(shí)機(jī)器具備打標(biāo)打碼、易撕線(xiàn)、實(shí)線(xiàn)、虛線(xiàn)、半切、全切等激光工藝功能。
加工優(yōu)勢(shì)
1、激光打孔機(jī)采用的高光束質(zhì)量的美國(guó)金屬管CO2激光器;

2、激光打孔速度快，單孔速度高達(dá)150m/min；

3、激光可以對(duì)不同厚度的薄膜進(jìn)行作業(yè)，具有更好的兼容性和通用性;

4、激光可以切割一些較復(fù)雜的圖案;

5、激光打孔不需要換刀片模具，不存在刀具磨損問(wèn)題，并可連續(xù)24小時(shí)作業(yè)。